용인검사출신변호사 “쏟아진 휘발유 퍼 담으려다”···나이지리아, 연료 트럭 전복·폭발로 71명 사상

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작성자 또또링2 작성일25-10-23 14:38 조회0회 댓글0건

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용인검사출신변호사 아프리카 나이지리아에서 휘발유를 싣고 가다 전복된 연료 트럭이 폭발해 유출된 기름을 퍼 담으려 모인 주민 최소 29명이 숨지고 42명이 다쳤다.
21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 나이지리아 연방도로안전위원회(FRSC)는 이날 나이지리아 북중부 니제르주 비다 지역에서 휘발유를 실은 연료 트럭이 주행 중 미끄러져 전복됐고, 유출된 휘발유에 불이 붙어 폭발이 일어났다고 밝혔다.
FRSC는 이번 사고로 35명이 사망했다고 밝혔다. 나이지리아 국가비상관리국은 최소 29명이 숨지고 42명 부상했다고 했다. 부상자 중 17명은 인근 병원으로 이송됐다.
폭발 직전 사고 트럭 주변으로 쏟아진 휘발유를 퍼 담기 위해 주민들이 몰려들어 피해 규모는 더욱 커졌다. 우마루 바고 니제르주 주지사는 “탱크로리 차량이 전복되자 주민들이 위험을 무릅쓰고 휘발유를 퍼 담으려는 모습이 매우 안타깝다”며 “이번 사고는 주민들과 주 정부 모두에게 또 하나의 고통스럽고 비극적인 사건”이라고 말했다.
경찰은 사고 현장에 구조 인력을 급파하는 한편 정확한 사고 원인을 조사 중이다.
철도 운송망이 미비한 나이지리아는 육로 운송 의존도가 높지만 도로 사정이 열악해 대형 트럭 사고가 잦다. 특히 북부와 남부를 잇는 주요 물류 통로인 니제르주는 사고가 빈번하게 발생하는 지역이다.
외신은 연료 보조금 폐지 이후 연료값이 급등한 점도 이번 사고 피해에 영향을 끼쳤다고 보았다. 볼라 티누부 나이지리아 대통령은 2023년 5월 취임 직후 연료 보조금 제도를 폐지했다. 이후 연료 가격이 치솟자 주민들이 연료 트럭 사고 현장에 몰려 휘발유를 퍼 담는 일이 빈번해졌다. 지난 1월에도 니제르주에서 전복된 연료 트럭이 폭발해 기름을 퍼 옮기던 주민 최소 98명이 숨진 바 있다.
나이지리아 비영리 언론기관 ICIR나이지리아 따르면 2023년 5월 리터당 약 238나이라(약 229원)였던 휘발유 가격은 1년 뒤 약 193% 오른 약 697나이라(약 670원) 수준으로 상승했다.
미·중 간 기술패권 경쟁이 심화하면서 글로벌 반도체 업계에 변화가 나타나고 있다. 미국 마이크론은 중국 내 데이터센터 서버 칩 공급 사업에서 철수할 것으로 알려졌고, 엔비디아는 미국 내 인공지능(AI) 칩 제조를 본격화했다.
19일 로이터통신에 따르면 마이크론은 중국 내 데이터센터에 대한 서버 칩 공급을 중단할 계획이다. 마이크론은 2023년 중국 정부가 자국 핵심 인프라의 마이크론 제품 사용을 금지하면서 어려움을 겪었다. 중국의 조치는 미국의 대중 반도체 수출 제한에 대한 보복성 대응이었다.
마이크론은 레노버 등 중국 고객사 2곳의 해외 데이터센터에는 계속 칩을 공급할 예정인 것으로 전해졌다. 중국의 자동차와 휴대전화 부문에도 칩 판매를 지속한다.
마이크론의 중국 사업 차질은 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 경쟁사와 중국 정부가 지원하는 현지 반도체 기업에 반사이익을 안겨줬다는 분석도 나온다.
마이크론은 중국의 데이터센터 확장 열풍에선 소외됐지만, 전 세계적인 데이터센터 관련 수요 급증으로 그 영향이 상당 부분 상쇄된 것으로 보인다. 마이크론은 지난 분기(6~8월) 113억2000만달러(약 16조원)의 매출을 올리며 최고 실적을 냈다.
도널드 트럼프 미국 행정부의 제조업 재건 정책도 업계 지형을 바꾸고 있다. 엔비디아는 지난 17일 미국 애리조나주 피닉스의 TSMC 공장에서 블랙웰 칩 대량 생산에 들어갔다고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아의 최신 칩 아키텍처(설계 방식) 명칭이다.
엔비디아는 대부분의 칩을 TSMC에 위탁해 대만에서 생산해왔다. 하지만 지난 4월 향후 4년간 협력사들과 함께 최대 5000억달러 규모의 AI 칩과 AI 슈퍼컴퓨터를 미국에서 생산하겠다는 계획을 밝혔다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 미국 내 블랙웰 칩 생산을 기념하는 행사에서 “이것은 일자리를 창출하고 제조업을 미국으로 되돌리려는 트럼프 대통령의 재산업화 비전”이라고 말했다.
다만 정보기술(IT) 매체 톰스하드웨어는 서버용 블랙웰 제품을 완성하려면 미국에서 생산된 칩을 대만 TSMC 공장으로 옮겨 첨단 패키징 공정을 통해 고대역폭메모리(HBM)와 결합해야 한다고 짚었다. 아직 미국에 첨단 패키징 인프라가 제대로 구축되지 않아서다.
황 CEO는 이달 말 경주에서 열리는 ‘아시아·태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋’ 참석차 한국을 찾는다. AI 산업의 미래, 한국 기업과의 협력 등과 관련해 어떤 메시지를 내놓을지 주목된다.

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